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一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物
作者:admin
双击自动滚屏 发布时间:2020-8-27 14:06:20 阅读:49次 【字体:

一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物  所述三元热固性树脂组合物包含多官能环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物。该三元热固性树脂组合物可在160190 ℃下快速固化成型,且所需后固化的温度较低、时间较短;固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性,同时具有较低的介电常数和介电损耗,适用于第三代半导体功率器件封装。/江南大学,无锡创达新材料股份有限公司,CN110922720A2020-03-27

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